T. Gancarz, K. Berent
Materials Letters 227, 116 (2018)
tekst: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167577X18308085
The applications of Cu substrate in liquid metal cooling systems
- by acmin_admin
T. Gancarz, K. Berent
Materials Letters 227, 116 (2018)
tekst: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167577X18308085
prof. dr hab. Konrad Szaciłowski (przewodniczący),
prof. dr hab. inż. Marek Przybylski,
dr hab. inż. Piotr Bała, prof. AGH,
dr hab. inż. Michał Nowak, prof. AGH,
dr inż. Grzegorz Cios